Máy cắt laser

Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. (MHI) đã trình làng hai máy cắt bánh răng kiểu “cắt khô” mới được phát triển — hệ thống không cần đến bất kì dung dịch cắt nào để xử lý tại Hội chợ Máy công cụ quốc tế Nhật Bản (JIMTOF 2008) diễn ra tại Tokyo Big Sight từ 30/10 đến 4/11 vừa qua. SE15A có thể xử lý phôi với đường kính ngoài 150mm, GE25A được trang bị thiết bị vạt cạnh hoàn toàn mới.

Máy bào bánh răng SE15A

SE15A cho phép xử lý tốc độ cao những phôi có kích thước nhỏ gồm hai kiểu: kiểu độc lập và kiểu cấu hình dây chuyền sản xuất nhằm đáp ứng môi trường sản xuất chuyên dụng của khách hàng.

SE15A, một thiết bị kiểu “cắt khô” không cần đến dầu cắt để giảm độ mài mòn của công cụ cắt hay làm sạch công cụ và phôi trong suốt quá trình cắt, do đó không sản sinh ra bụi sương dầu hay dầu thải và vì vậy, môi trường làm việc sẽ sạch hơn. Máy cũng không cần dùng đến điện, do đó tiết kiệm 20% năng lượng so với SD15CNC, máy “cắt ướt” hiện tại của công ty.

Máy phay lăn GE25A

Theo yêu cầu của khách hàng, GE25A được trang bị một dao phay lăn mới sử dụng công nghệ phủ màng mỏng Dry Cut III. Nó có khả năng gia công “cắt khô” hoàn toàn những phôi có đường kính ngoài tới 250mm, như bộ giảm tốc của ôtô tại tốc độ 250m/phút với độ chính xác cao theo tiêu chuẩn Công nghiệp Nhật Bản (JIS) N8. Cũng như với SE15A, GE25A mới được trang bị phần mềm dễ sử dụng.

Theo hiendaihoa.com